• 起源與早期發(fā)展：硅溶膠的離子交換工藝由美國(guó) NALCO 公司在 20 世紀(jì) 40 年代開(kāi)發(fā)，20 世紀(jì) 50-60 年代，美國(guó)杜邦公司等對(duì)該工藝進(jìn)行了完善，使其成為當(dāng)時(shí)較成熟且應(yīng)用較廣泛的工藝。
• 國(guó)內(nèi)發(fā)展：國(guó)內(nèi)硅溶膠行業(yè)發(fā)展初期，硅粉一步水解法因工藝簡(jiǎn)單被廣泛運(yùn)用。但用該法制備的硅溶膠顆粒大小一般在 10-20 納米，顆粒間界面不清晰、形貌非球形且難以控制，產(chǎn)品質(zhì)量與國(guó)際水平存在差距。發(fā)展現(xiàn)狀

• 市場(chǎng)規(guī)模：據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2023 年全球硅溶膠市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到約 95 億元人民幣，預(yù)計(jì)至 2030 年將增長(zhǎng)至 111 億元人民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 2.5%。中國(guó)是全球較大的硅溶膠生產(chǎn)地，占有超過(guò) 60% 的市場(chǎng)份額。
• 應(yīng)用領(lǐng)域：
  • 涂料與油墨：在涂料中可提升附著力、耐磨性，改善流平性等；在油墨中有助于提高分散性和穩(wěn)定性。
  • 鑄造與砂型制造：憑借高強(qiáng)度、高尺寸精度和良好表面光潔度，成為生產(chǎn)復(fù)雜、高精度鑄件的關(guān)鍵材料。
  • 電子與半導(dǎo)體：用作光刻膠的稀釋劑和穩(wěn)定劑，也可作為電子元件的封裝材料，還在半導(dǎo)體材料的清洗和拋光中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
  • 紡織與皮革處理：作為織物柔軟劑、抗靜電劑和防水劑的主要成分，賦予紡織品柔軟、滑爽手感，提高抗靜電和防水性能。
• 技術(shù)水平：
  • 國(guó)外：國(guó)外企業(yè)多采用離子交換法，產(chǎn)品純度高，顆粒大小和形狀控制好，穩(wěn)定性強(qiáng)，使用周期長(zhǎng)，在精密拋光、催化劑等對(duì)精度和性能要求高的領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
  • 國(guó)內(nèi)：國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝，部分企業(yè)已掌握先進(jìn)的離子交換法等技術(shù)，產(chǎn)品質(zhì)量逐步提升，但整體上與國(guó)際先進(jìn)水平仍有一定差距。

發(fā)展趨勢(shì)

• 技術(shù)創(chuàng)新：隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，硅溶膠的性能和使用效率將不斷提高，如開(kāi)發(fā)新的制備工藝或改進(jìn)現(xiàn)有工藝，以獲得更小粒徑、更均勻分布、更高純度的硅溶膠產(chǎn)品，滿足更多高精度領(lǐng)域的需求。
• 環(huán)保化：在環(huán)保政策的推動(dòng)下，綠色生產(chǎn)和可持續(xù)發(fā)展成為硅溶膠行業(yè)的重要方向。企業(yè)會(huì)更多地采用環(huán)保材料和生產(chǎn)工藝，降低能耗和排放。
• 應(yīng)用拓展：隨著各行業(yè)對(duì)材料性能要求的不斷提高，硅溶膠有望在更多新興領(lǐng)域得到應(yīng)用，如新能源、生物醫(yī)藥、航空航天等領(lǐng)域。